在我的上一篇博文中,我谈到了半导体封装过程的最后一步。
第一部分:先进的IC封装设计和验证解决方案对于许多应用,下一代IC封装是最好的…
如果你参与半导体封装设计使用可路由衬底-也就是说,相对于基于引线框架-那么…
随着消费电子设备日益互联、智能和先进,设计师需要新的方法,如3D IC来解决…