基于瓦片或基台的物理块的分层设计在今天的芯片中占主导地位。在芯片级没有逻辑需要新的方法来测试这些基于瓦片的体系结构。测试设计(DFT)架构如何支持基于瓦片的设计是U2U 2022本次演讲的重点。
是的,我们有办法为3D ic提供可扩展的、负担得起的、全面的DFT解决方案。
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