文章综述:半导体制造业如何受益于智能晶圆厂，寄生提取引导RF soc中的电容器使用，IC设计中的低电阻防止故障，云中的EDA促进AMD的DRC迭代，如何在P&R中实现DFM热点修复的快速，自动化，签名验证
半导体制造业如何受益于智能晶圆厂
Allaboutcircuits.com
本文通过引入智能制造解决方案，讨论了不断优化半导体行业制造的好处。作者谈到了数字孪生的概念是如何在航空航天、国防和汽车等行业大量使用的。开云体育官方下载半导体晶圆厂在实施智能制造方面走在了前面，但其能力是无数的，并且正在迅速发展。本文还揭示了智能制造的现状，以及IC设计中设计、构建和测试的闭环。
寄生萃取引导电容器在射频soc中的使用
TechDesignForum
Mentor的xACT平台为模拟/射频设计人员提供了基于规则的提取引擎的快速性能，以及现场求解器的容量和性能，能够及时有效地提取所有寄生组件，并确信所有寄生效应都得到了准确的表征。本文阐明了寄生提取，以指导RF soc中的电容器使用等。
低电阻防止IC设计中的故障
SemiEngineering
在先进的节点上，电阻的增加意味着IR下降和EM问题成为性能和可靠性的重要影响因素。在布局中添加过孔是减少这些效果影响的最有效的方法，但是传统的自定义脚本很难创建和管理，并且没有通过构造过孔来保证正确。本文讨论了通过插入流自动化的PowerVia实用程序如何提高设计可靠性并减少IR下降。为了评估新方法的有效性，Mentor与集成电路(IC)设计公司合作，在生产设计中实施和评估PowerVia解决方案的使用。
云中的EDA促进了AMD的DRC迭代
TechDesignForum
本文讨论了AMD和微软Azure最近的合作，以及这家芯片公司如何能够将其7nm全光圈设计的设计规则检查迭代从基于内部资源的每天1-1.5次增加到每天3次，通过过渡到在云中运行DRC EDA。物理验证发生在设计周期的末尾，因此，当设计进度总是出错时，验证团队就会承受巨大的压力，每天要完成更多的设计迭代，以尽可能快地完成设计。对于任何公司来说，从每天一个设计回合转变为每天多个设计回合的影响将大大压缩他们的时间。
如何在P&R中实现DFM热点修复的快速、自动化、结束验证
TechDesignForum
本文讨论了P&R中的热点自动检测、纠错和验证。文章强调了Globalfoundries和Mentor的模式匹配工具之间的合作如何加速了他们设计的签名DRC关闭，从而潜在地减少了漏条。在设计实施过程中定位和修复DFM热点是一项具有挑战性且耗时的任务，尽管考虑到当今复杂的制造过程，这项任务已变得至关重要。此外，当面临市场和资源限制时，设计公司希望他们的EDA工具集能够为这些过程提供自动化支持。