3D IC前端架构- ep。4
为了充分发挥3D集成电路的潜力，它需要利用具有成本效益的前端设计方法。这是因为不同的微架构会导致不同的物理尺寸、功率性能和生产成本。成功的解决方案之一是部署高级预测分析，这有助于为特定情况确定最佳架构。
在这一集里，约翰·麦克米兰采访了安东尼·马斯楚安尼3D IC解决方案架构师，西门子数字工业软件总监开云体育官方下载开云体育官网入口开云体育平台登录．戈登·艾伦，西门子EDA验证IP解决方案产品经理开云体育平台登录．他们将帮助我们了解3D IC前端方面和该领域的最新发展。
本播客将介绍预测分析如何使3D IC设计更快、更便宜。您还将了解3D IC前端设计涉及到什么以及如何接近它。此外，了解西门子为使设计过程更高效所做的贡献。开云体育平台登录
本集你将学到什么:
- 预测分析在3D IC前端设计中的作用(03:03)
- 如何处理3D IC封装(08:35)
- 3D IC实现的设计方面(12:06)
- 西门子在前开云体育平台登录端3D IC设计方面的帮助(14:50)
