三维集成电路封装设计流程- ep。3.

在大多数情况下，将电子元件领域的颠覆性技术进步推向市场是非常昂贵的。这是因为它们还需要改进现有的设计工作流程和工具。这一障碍减缓了甚至完全阻止了许多革命性设备可能的大规模生产。3D IC也不能幸免于这一挑战——这就是为什么几家大公司已经投入巨资开发新的封装设计流程和工具来应对这一挑战。

在本节课中，John McMillan采访了Anthony Mastroianni，西门子数字工业软件的3D IC解决方案架构师总监。开云体育官方下载开云体育官网入口开云体育平台登录他在半导体行业工作了30多年，主要从事定制集成电路的设计。他将帮助我们了解必要的设计流程的变化，需要使3D IC成为现实。

您将了解传统半导体封装和3D IC封装的区别。此外，您还将了解成功构建基于3D ic的设备所需的设计工作流。此外，深入了解成功创建和测试此类设备所需的新工具。

本集你将学到什么:

• 3D IC与传统半导体封装的区别(01:37)
• 为什么3D IC需要改变封装设计流程(03:28)
• 3D集成电路的工作流程(05:57)
• 处理新工作流所需的新工具(07:47)
• 最关键的3D IC工作流程(11:13)