三维集成电路物理设计流程- ep。5
设计3D IC芯片的挑战之一是将来自不同来源的各种格式的数据协同工作。您还需要一种解决方案，允许您一起验证不同的组件，如插入器、封装和模具。开云体育平台登录西门子解决方案允许您组合来自不同来源的数据并共同处理验证过程。
今天，John McMillan采访了西门子数字EDA技术解决方案销售团队的技术应用工程总监Mike Walsh。开云体育平台登录他将帮助我们了解3D IC物理设计工作流可能是什么样的。
在本节课中，您将了解与3D IC物理设计相关的挑战。您还将了解西门子解决方案如何使设计团队能够使用以不同格式接收的数据。开云体育平台登录此外，您将理解为什么在设计过程的早期就将验证牢记在心是很重要的。
本集你将学到什么:
- 3D IC物理设计阶段面临的挑战(01:33)
- 能够处理多种数据格式的设计方案的重要性(03:39)
- 西门子如开云体育平台登录何帮助组织以不同格式组合来自不同来源的数据(07:55)
- 3D IC设计流程的不同方面(12:06)
