3D IC集成挑战- ep。6

在实现3D IC等新技术时，一个常见的挑战是缺乏专门的工具来大规模组装它们。这是因为他们的设计通常是由研发团队开发的，他们认为商业化是别人的任务。目前，各组织正在努力创建和完善组装3D IC芯片所需的工具。

今天，John McMillan采访了产品管理总监John Ferguson，首席技术专家Dusan Petranovic和客户技术经理Steve McKinney。它们将帮助我们了解3D IC验证工作流可能是什么样的。

在本节课中，您将了解与3D IC集成相关的挑战以及使其成为可能所需的组件。您还将了解必须进行的升级，使3D IC组装成为可能。此外，您还将了解寄生提取和可用于执行它的工具。

本集你将学到什么:

• 3D IC芯片制造面临的挑战(02:01)
• 如何确保3D IC装配线对齐(04:18)
• 3D集成电路的挑战(10:55)
• 实现3D IC集成所需的工具(13:56)

我们的专家:

科维奇Petranovic

西门子数字工业软件公司首席技术专家开云体育官方下载开云体育官网入口开云体育平台登录
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