三维IC - ep的应用与采用。2
标准化在促进新电气元件的大规模采用方面起着重要作用。例如，被称为ASSP组件的特定于应用程序的标准产品已被系统设计人员广泛采用，用于板级集成开云体育KENO快乐彩。这些设备具有标准化的模型，以实现PCB级系统设计生态系统。小芯片是一个类似的组件，可以在包级别集成。这就是为什么3D IC设计界可能会提倡未来芯片供应商采用标准化模型的原因。
在本节课中，John McMillan采访了Anthony Mastroianni，西门子数字工业软件的3D IC解决方案架构师总监。开云体育官方下载开云体育官网入口开云体育平台登录他也是Chiplet Design Exchange的成员，该组织的宗旨是标准化Chiplet模型和可交付成果。他将帮助我们了解3D集成电路的应用和标准芯片模型的需求。
在本节课中，您将了解3D IC技术是如何被利用的，以及它所产生的影响。我们还将讨论这种新方法的未来，以及需要采取哪些步骤来推动其采用。最后，您将了解在标准化芯片模型方面所取得的进展，以及为促进芯片生态系统而定义的工作流的需求。
本集你会学到什么:
- 目前部署3D IC方法的应用程序类型和封装技术(01:37)
- 在3D IC采用方面，行业的发展方向(05:08)
- 现在可用的小芯片的类型(05:51)
- Chiplet Design Exchange在推动3D IC应用中的作用(07:37)
