揭示2.5D和3D IC测试- ep。8

加速产品开发的最佳方法之一是尽早在设计周期中集成测试。当先进的IC设计从每个封装一个模具发展到一个封装中集成多个模具的复杂系统时，这种左移策略变得更加关键。这些2.5D和3D多模设计策略带来了一些有趣的挑战和测试机会。

今天，David Lyell采访了Siemens EDA的Tessent产品工程经理Joe Reynick。开云体育平台登录他将帮助我们理解3D和2.5D包开发测试的复杂性。

在本节课中，您将了解在3D和2.5D设计上执行全面测试的挑战。您还将了解在规划3D DFT和IP测试时需要考虑的因素。此外，您将了解2.5D测试和3D测试如何相互补充。

本集你将学到什么:

• 在做2.5D和3D测试时需要注意的事情(03:34)
• DFT和IP测试团队应该实现的DFT和IP测试方法(09:36)
• 3D DFT和IP测试所需的模具和封装级规划交互(11:22)
• 3D测试需要考虑的因素(14:20)
• 多模IP核测试涉及哪些内容(16:00)