Xpedition IC封装版本VX.2.13有什么新功能

Xpedition高密度先进封装解决方案由两个核心产品组成，Xpedition基板积分器(xSI)用于构建和优化完整的封装组件，包括多个ASIC，芯片，离散体，插开云体育KENO快乐彩入体，封装，甚至pcb。然后是Xpedition Package Designer (xPD)，这是详细的物理位置和路由工具，Xpedition Layout的包装版本。xPD包含另外两项技术，一是HyperLynx DRC，二是HyperLynx FAST3D准静态场求解器。

xSI是数据聚合器，使用bump/ball逻辑分配和优化执行设备的初始放置。它支持和ECO流程与IC设计工具，实现硅封装协同设计。然后，它将优化的原型提供给xPD以进行详细的物理实现。该平台集成并利用了西门子广泛的技术组合，实现了从热分析到热诱导机械应力的全面验证。开云体育平台登录

Xpedition IC封装的VX.2.13新版本通过跨越xSI和xPD的多个领域解决了当今IC封装需求日益复杂的问题。

带有绘图和注释的自定义用户层

使设计人员能够在包层次结构的每个级别上绘制和注释自定义层，并导出信息以进行预测分析。绘图功能支持绘制文本、线条、闭合多边形、矩形和圆形的能力，通常用于创建热扩散器和基材加强板。

导电金属平面导入

设计师现在可以从xPD/xPCB设计中导入平面形状，导电形状和泪滴。这允许更好的规划权衡，并允许更准确的早期分析，因为金属平面/形状可以导出SI/PI

具有“智能区域”的分层设备规划

“智能区域”实现了复杂asic和芯片的快速分层原型。“智能区域”是参数区域，可以自动合成引脚阵列或LEF宏，区域锚定在区域调整大小时提供自动区域移动。

通过数组重用的复合体

通过在设计中以及跨设计和团队重用设计IP的能力，减少设计时间和潜在错误。最大限度地减少在类似设计中重新创建复杂通孔所需的时间，并促进已知产品通过阵列的使用

在非常大的设计上提高性能

在非常大的设计上提高了高达18%的设计负载性能，在大平面网的设计上提高了17%至100%的交互性能。这有助于减少设计周期时间，提高设计师的工作效率。

泪滴支持在路由t结点的垫

泪滴现在可以自动创建/添加到位于路径t结点的垫或通孔中。这提高了信号性能和基片制造良率。

Xpedition IC封装的新VX.2.13版本

总的来说，VX2.13在xSI和xPD上提供了相当大的价值。要了解更多信息并观看一系列演示视频，请访问Xpedition IC封装VX.2.13发布页面有什么新内容．