如果你参与半导体封装设计使用可路由衬底-也就是说,相对于基于引线框架-那么…
随着消费电子设备日益互联、智能和先进,设计师需要新的方法,如3D IC来解决…
2023年半导体封装设计行业预计将看到异构集成的加速增长,从而导致新技术的出现和采用。