快乐的极客骄傲日，但是“B”代表什么呢?-模拟真实世界

虽然“geek”最初用来形容傻瓜或怪人，但现在它的贬义已经少了很多。对于我们这些对数学、物理等有特别浓厚兴趣的人来说，5月25日的“极客骄傲日”是一个证明。《经济学人》在2012年的一篇文章中完美地总结了这一点:他们可能会被运动员嘲笑，在聚会上被忽视。但如今，没有一个严肃的组织能在没有他们的情况下繁荣发展”。

BMP的热模拟

EDA工具，例如Xpedition实现pcb和BGA基板的设计。这种设计的电路，电气布线，被认为是一系列相互堆叠的二维层。这主要是由于用于构建这些设备的制造方法。

Simcenter Flotherm是一个热模拟工具，从底层开始设计，专门针对电子热应用。因此，它有一系列方法来导入2D分层EDA数据，并从中构建3D热表示，从直接的本机接口到更通用的中性接口。

其中一种方法是低级别的“全抓”。采用高分辨率光栅图形图像(如BMP)的能力，考虑白色像素表示FR4电介质，黑色像素表示导电铜迹线，焊盘，填充等，然后输入层厚度并从所有这些构建3D模型。

从一系列BMP图像中创建的BGA衬底的Simcenter Flotherm模型。

Mandelbrot集合内的热传导

任何极客如果不将此功能用于其预期功能以外的目的，那将是疏忽大意。那么，如果你在一个由铜制成的曼德布洛特集合上施加一个温差，嵌入在FR4基板中，会发生什么?

Simcenter Flotherm中的Mandelbrot几何，从BMP图像中挤出

将Mandelbrot集合的BMP图像导入Simcenter Flotherm，稍微挤压成3D形状，将Copper指定为材料并嵌入到FR4的矩形中。溶液域的底面设置100℃的固定温度，顶部设置0℃的固定温度。两侧设置为对称，并进行二维传导模拟。

正如你所期望的那样，由于铜曼德尔布罗特集的高导热性，它达到了相当均匀的温度。然而，Simcenter Flotherm不仅仅是预测温度，它还能洞察温度分布的原因。一种方法是研究热量如何从热的底部流向冷的顶部。这是通过绘制热通量(W/m)来完成的²)，并将相应的热流路径动画化;

通过Mandelbrot集合的热流密度分布和热流密度矢量

注意热流是如何通过设置的上下“灯泡”通道的。由于离热底和冷顶都很近，曼德尔布罗铜的邻近在捕获和引导热流方面做得很好。

自相似

分形表现出自相似性。当您放大(集合的边界)时，类似的几何形式继续出现。为了纪念这一点，让我们从崇高走向荒谬，构建一个Simcenter Flotherm为Mandelbrot集合建模的模型。只是一个问题，在加载了Mandelbrot集合模型的Simcenter Flotherm GUI中截取屏幕，导入，挤压并应用相同的材料属性。