Tessent硅生命周期解决方案提供IP和应用程序,在整个IC生命周期中,从测试设计阶段到持续的IC监控,检测,减轻和消除风险。Tessent帮助客户解决当今最复杂的soc的调试、制造测试、良率、功能安全、IC安全性和优化需求。
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人工智能硬件峰会于2021年9月15日在加利福尼亚州山景城的计算机历史博物馆结束。
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