Z-planner V2023.1有什么新功能

Z-planner介绍

使用适当的材料创建正确的堆叠，然后将该信息传递给您的制造商，这对于PCB设计的成功非常重要。能够在设计过程的这一阶段“左移”可以为整个设计增加巨大的成本和质量节约。

Z-planner V2023.1构建在以前版本的基础上，增强了刚性/柔性可用性，与Xpedition和HyperLynx以及在介电材料库中添加更多的Mil-Aero材料。

那么，让我们更详细地看看这些新的增强功能。

堆叠向导增强功能

对。做了一些改动分层盘旋飞行向导了。

最大的增强是添加了通过定义。这允许在阻抗计算完成之前添加顺序层压设计所需的额外电镀层。

增加了可用性增强，为阻抗规划分配频率。阻抗设置现在被记住，以便以后在堆叠编辑器中使用。

通孔钻台

一个更新的演练表现在已经添加到查看器以及Excel导出电子表格中。

新的钻台更新了图形，以更详细地描述所使用的过孔。

集成

在集成其他工具方面有几个更新。我们分别来看一下。

Xpedition:

现在可以从Xpedition导入铜的百分比数据。使用这些数据，您可以获得更准确的阻抗计算结果，因为可以计算实际预浸料厚度。

HyperLynx:

蚀刻因子计算现在使用与HyperLynx相同的公式。

HyperLynx高级解决方案:

现在可以直接导入来自HLAS的堆栈数据。

这一新增功能将继续改进与西门子EDA流的集成。开云体育平台登录

极地仪器:

增加了对导入/导出Polar .stkx文件的支持。现在支持所有主要的PCB堆叠格式。

ipc - 2581 c:

IPC2581是一种被EDA工具广泛使用的堆栈格式，现在最新版本的IPC2581 - C版本是由Z-planner Enterprise支持的。此版本现在支持所有版本的IPC-2581。

z求解器中的顺序分层

在z -求解器标签上添加了顺序叠层带状线标签，以支持累积过程。

顺序层压支持更明确的编辑介电性质的积累过程。2层预浸料顶部/底部也支持新添加的“顺序叠层带状线”标签。

通过电镀DFM检查

增加了以下新检查:

• 过孔应对称。
• 过孔需要镀在外层。
• 电镀应在铜层的外侧。
• 对于盲式和埋式过孔，需要在过孔电镀的外侧涂上预浸料。

库更新

树脂类型:

在DML中加入树脂型柱。广泛的已知树脂系统具有易于识别的化学结构。

Low-Dk玻璃过滤器:

一个“低Dk玻璃”过滤器被添加到DML。每个层压板制造商都使用自己的低dk玻璃命名法，以帮助减轻玻璃编织歪斜。

在v2023.1中增加了26 Low-Dk(和Low-Df)玻璃层压板。没有其他的Stack up软件拥有所开云体育官网入口有这些材料。

铜粗糙度:

铜的粗糙度是影响高速设计中插入损耗的另一个重要因素。现在，铜的粗糙度数据已经添加到库中。这将为各种堆叠提供更准确的损耗计算。

高速材料

与以往一样，图书馆的资料也在不断更新，并采用新的资料。新增27个高速材料。

资料不断更新，目前图书馆有235个资料族。