具有整体数字化流程的面向未来的新产品导入

一个新的电子书:电子行业的指南,不断发展的PCB新产品导入过程

您是否想知道在快速变化的全球经济中,您的PCB制造业务应该走向何方?我们的新电子书,电子行业PCB新产品导入过程发展指南我和杰里米·希特(Jeremy Schitter)合著的这本书解决了这个问题。回顾过去,展望未来,我们的目标是为在当今不稳定的商业环境中生产电子产品提供一些成功的保证。开云体育KENO快乐彩

今天的PCB制造业正在进入新时代这包括迅速变化的技术格局、零件采购方面的挑战以及高度特定的客户需求。再加上监管合规和全球经济格局的变化以及供应链问题,使得设计和生产新产品的前景具有挑战性。开云体育KENO快乐彩

这本书鼓励并讨论了PCB制造商如何在过去15年发生了重大变化的市场中适应导航和发展。我们认为,在这种新的制造环境下,提高效率的关键在于减少数据处理时间,以改善从新产品导入设计到制造的整体过程,包括减少电气测试调试和机器准备时间。

使用数字双胞胎对行业来说也是一个积极的方向。虽然过去存在产品模型数字双胞胎,但由于数据质量差,新产品导入过程效率低下。本书讨论了如何简化数据准备和可移植性可以提高数据质量,加快处理和准备时间。

尤其在今天,这本书讨论了如何更有效地管理BOM交接,特别是在供应链短缺的情况下。我们还讨论了自动化和一致性对优化模具设计和检验的重要性。

通过全面的数字化流程指导PCB制造商实现面向未来的新产品导入是本书的最终目标。设计和制造的数字化不仅会改善下游流程,而且所获得的知识可以用于上游的持续改进。

本书最后对未来充满希望,我们将继续看到PCB电子制造发展的势头和创新。欲阅读更多,请下载免费电子书https://iconnect007.com/npi

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本文最初发表于西门子数字工业软件博客https://blogs.sw.开云体育平台登录siemens.com/valo开云体育官方下载r/2开云体育官网入口022/09/22/future-proofing-pcb-npi/
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