三维IC - ep介绍。1
电子电路设计变得更加复杂，因为消费者需要更多的功能，需要更多的处理能力。为了满足这些需求，人们开发了设计和连接芯片的新方法。该领域的最新创新是三维集成电路(3D IC)，与传统的单片技术相比，它占用更少的空间，提供更高的性能。
在本节课中，John McMillan采访了Anthony Mastroianni，西门子数字工业软件的3D IC解决方案架构师总监。开云体育官方下载开云体育官网入口开云体育平台登录他在半导体行业工作了30多年，主要从事定制集成电路的设计。他将帮助我们了解3D IC技术及其预期的影响。
您将了解目前业界的芯片标准以及它们的不足之处。您还将了解3D IC的工作原理，以及它将如何帮助解决当今芯片面临的大多数挑战。此外，您将听到3D IC带来的挑战以及其中一些挑战是如何解决的。
本集包括以下主题:
3D IC解决的问题(01:49)
3D集成电路是如何工作的，为什么它能提供巨大的性能(06:37)
3D IC与其他技术的区别(10:22)
转向3D IC的挑战(15:56)
Anthony Mastroianni，西门子数字工业软件，西门子EDA部门高级包装解决方案总监开云体育官方下载开云体育官网入口开云体育平台登录
Tony Mastroianni在全球半导体行业拥有超过30年的工程师和工程经理经验。近年来，他主要专注于先进的ASIC封装设计流程开发(2.5/3D)。他目前领导西门子数字工业软件高级包装解决方案的开发。开云体育官方下载开云体育官网入口开云体育平台登录加入西门子之前，他曾在Inphi和开云体育平台登录eSilicon担任工程领导职务。他获得了里海大学(Lehigh University)电气工程学士学位和罗格斯大学(Rutgers University)电气工程硕士学位。
