开始与3D IC - ep。7
3D集成电路设计是工程师必须解决的复杂难题，以实现高性能和可靠性。虽然垂直堆叠提供了更多的设计选择，但它也增加了可能有缺陷的安排的数量。在3D集成电路中，没有一劳永逸的设计;工程师必须了解他们的需求，并创造出满足他们的设计。
今天，John McMillan采访了Siemens Digital EDA Calibre DRC技术的产品管理总监John Ferguson。开云体育平台登录他将帮助我们了解3D IC设计的复杂性，以及它如何影响其可靠性。
在本节课中，您将了解一些提高3D IC设备可靠性的护栏。您还将听到工程师在设计此类设备时必须解决的一些常见挑战。此外，您还将获得一些关于从哪里开始使用3D IC设计以最大限度地降低成本和提高性能的提示。
本集你将学到什么:
- 提高异构组件的可靠性(01:36)
- 解决异质组件中的热问题(07:46)
- 3D IC组件中机械应力的来源以及如何解决它们(14:44)
- 从哪里开始设计3D IC器件(22:07)
