三维集成电路占用空间更少，性能更高。
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加速产品开发的最佳方法之一是尽早在设计中集成测试……
3D集成电路设计是工程师必须解决的复杂难题，以实现高性能和可靠性。当垂直堆叠时……
在实现3D IC等新技术时，一个常见的挑战是缺乏专门的大规模组装工具。
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作为我们3D IC播客系列的一部分，我们的一位专家在最近的播客中与3D InCites进行了对话。>听……
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